本实用新型公开了一种贴片式二极管及其组合体，包括
芯片，分别与所述芯片上、下表面连接的正极引脚和负极引脚，以及包裹于所述芯片外侧的塑封体；其特征在于，所述正极引脚、所述负极引脚均经过两次弯折后从塑封体底部延伸出来并向相反方向延伸到塑封体外部，同时在所述正极引脚和所述负极引脚延伸出所述塑封体内部的部分均设有呈弧面设置的浸
锡层，该浸锡层为在正极引脚和负极引脚浸锡过程中，由锡液表面张力自然形成，其在与电路板进行焊接时，带有弧度的正极引脚和负极引脚更容易与电路板焊接成功，不仅提高了生产效率，并且浸锡对比电镀锡的过程，其基本不产生有毒有害气体、废水及金属离子，环保的同时，不易危害工作人员身体健康。
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“贴片式二极管及其组合体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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