本发明提供了一种无氰镀金电镀液,该无氰镀金电镀液的主要组分为:金的无机酸,主络合剂烷烃化合物,辅助络合剂非营养性甜味剂。本发明的优点在于:所需原料成本低,配制方法简单易行,镀液本身无毒或低毒,镀液稳定性好,镀液属于中性,且本身具有一定的缓冲能力,长时间放置镀液的pH值不会发生大的变化,与
镍、
铜等金属基底置换速率低,镀前无需预镀金,电流密度适用范围比较宽,电沉积后所得镀层结合力良好且光亮,能满足日常装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用,镀液废水不含氰化物,处理相对简单,对人体和环境的危害较小。
声明：
“无氰镀金电镀液” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1119
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
