本发明属于危险废弃物回收处置设备技术领域，具体公开了一种电路板焊
锡去除装置，包括，清洗单元，包括用于盛装加热介质的清洗槽、加热结构以及超声结构；脱离单元，包括离心槽、第一驱动结构以及第二驱动结构，离心槽位于清洗槽内，离心槽底壁和/或侧壁上均开设有多个分离孔。本发明还公开了一种焊锡去除方法，包括以下步骤，(1)放料；（2）升温；（3）送料；（4）清洗；（5）离心；（6）卸料。本方案废旧电路板上的焊锡在高温油内加热，有效避免了锡的氧化，回收得到的锡为单质锡，后续无需进行多余的加工处理，可直接再利用，提升锡的获得效率；焊锡整个脱落过程均在高温油中进行，避免产生有害烟气，处理过程清洁环保，无二次污染。
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“电路板焊锡去除装置及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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