本发明涉及一种高温热解封装
芯片提金的方法，属于资源综合利用领域。首先将电路板芯片进行破碎，破碎至一定大小；将混合均匀的混合粉末置于热解炉进行高温热解；热解结束后将所得粉末进行浸出除
铜；除铜后渣进行浸金，获得含金浸出液。本方法采用高温热解封装芯片提金的方法，采用热解芯片‑氧化浸出除铜‑氯化浸出溶金的工艺思路，填补了废弃芯片有价金属资源回收空白；采用氯化浸金避免了现行氰化法提金过程的安全问题，同时，避免了芯片混入电子废弃物进行处理，提高了金属回收率，具有显著经济、环境效益。该方法做到了变害为宝，实现了危险废物资源化利用，有利于缓解资源与环境的压力，具有优越的经济和生态效益。
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“高温热解封装芯片回收有价金属的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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