本实用新型公开了一种用于结晶器
铜管内循环电镀的密封机构及电镀装置，所述密封机构包括分别设置于结晶器
铜管上部和下部的上密封件和下密封件；所述上密封件包括上密封件本体和设置在上密封件本体上的用于密封结晶器铜管的密封槽，所述密封槽上设置贯穿上密封件本体的出液口，所述上密封件本体上设有用于固定电镀阳极的第一安装槽；所述下密封件包括下密封件本体和设置在下密封件本体上的用于定位结晶器铜管的固定槽，所述固定槽内设置有用于定位电镀阳极的第二安装槽，所述下密封件本体上设置有进液口。本实用新型可以减少占地、操作方便，并且非电镀面全部裸露在外部不接触镀液，不会产生含铬固体废物。
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“用于结晶器铜管内循环电镀的密封机构及电镀装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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