本发明公开了一种电路板钻孔干法金属化方法，采用真空溅射技术，在电路板表面及钻孔孔壁沉积金属膜达到导通目的。本发明通过真空设备的干法镀工艺，可以取代或部分取代线路板生产中现行的化学镀工艺，其生产过程不会使用如EDTA（乙二胺四乙酸盐）这样的强络合剂，使线路板生产的废水处理变的简单，进而大幅度减少线路板生产对环境的污染和降低
污水处理费用。通过提高电路板的线宽精度和孔金属化的可靠性，进而提高电路板的加工质量，特别是微带基板的孔线质量。
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来源：北方有色网
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