本发明公开了一种电子元件用苯基硅树脂封装材料的制备方法，通过水解、浓缩和缩聚三步法，具体是以烷氧基
硅烷为单体，在乙醚和水中进行水解，再经过浓缩和缩聚反应合成苯基硅树脂。该苯基硅树脂可用于高端的LED封装材料，具有良好的电绝缘性能和突出的耐热性能，具有高折射率和优异的机械性能、粘接性能，可满足不同类型高端LED封装需求。本发明的制备方法，不仅反应过程绿色环保，无含氯的废水产生，而且反应步骤少，制备出的苯基硅树脂封装材料比国外同类产品价格便宜。
声明：
“电子元件用苯基硅树脂封装材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1258
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
