本发明涉及微电子
芯片技术领域，且公开了一种微电子芯片封装用胶液喷射设备，包括外壳，所述外壳的表面设有拉钮；右侧料箱内清洁液受到压力泵的作用，由喷具的喷胶针头喷出，清洗液对喷胶针头内的胶液进行冲洗，避免胶液残留堵塞针头，并且接料桶对清洗液进行盛接，存储在废水箱内，实现对废水的收集，拉动拉钮上移，使右侧分管内的清洗液不再流通，左侧分管内的胶液流通，根据实际需要，有针对性的选择清洗和涂胶操作，左侧料箱内的胶液通过喷具喷出，排出多余的空气，避免在实际喷胶初期，出现喷胶量不足的情况出现，胶液掉落在滤网上，滤网受受压下移，通过按压杆挤压按钮，使气缸带动接料桶移动，两个接料桶相互远离，方便喷胶操作的进行。
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“微电子芯片封装用胶液喷射设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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