本发明公开一种基于磁控溅射技术的印制线路板线路图形制作方法。本发明利用隔离层遮挡绝缘基体上的非线路区域，而裸露需要形成线路的区域，通过磁控溅射直接在绝缘基体上形成线路，并通过电镀加厚线路，最终获得成品。由于无需进行蚀刻操作而直接形成线路，本发明可有效提高线路板生产的效率，同时杜绝了蚀刻废水的产生，有效降低金属原料的消耗的同时改善线路板生产行业的环境友好度。
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来源：北方有色网
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