本发明公开了一种无氰高密度
铜电镀液,其由以下成份组成:250～400ML/L无氰高密度铜开缸剂;80～120ML/L无氰高密度铜促进剂;0～5ML/L无氰高密度铜添加剂;其余为水,PH:9.2～10.0。该无氰高密度铜电镀液成本较低,不含氰化物和强络合剂,废水处理简单。本发明同时还提供了一种采用上述电镀液的
铝合金轮毂电镀工艺,该电镀工艺在传统的两次沉
锌步骤与酸性光亮镀铜步骤之间还包括如下步骤:预镀无氰高密度铜,将两次沉锌后的铝合金轮毂放入无氰高密度铜镀液中,进行电镀处理;和加厚电镀,将预镀后的铝合金轮毂放入加厚镀液中,进行加厚电镀处理。本发明的电镀工艺可以降低成本,又有利于改善电镀质量且安全环保。
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“无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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