本发明揭示一种
铜箔电阻与具有该铜箔电阻的一种电路板结构。本发明主要由
镍、铬、钨、镍金属化合物、铬金属化合物、钨金属化合物、镍基合金、铬基合金或钨基合金作为电阻层，并以此电阻层与铜箔共组成所述铜箔电阻，且所述铜箔电阻适于与一基板组合成一电路板结构。值得说明的是，溅镀的合金、金属或金属化合物电阻层具有较佳的镀层致密与连续性，因此其面电阻的最低值可小于或等于5欧姆/口。同时，利用溅镀技术制作的合金、金属或金属化合物电阻膜，亦能有效减少工业废水的产生。更重要的是，欲在包含本发明的铜箔电阻的电路板结构上制作出电子线路所需的电阻组件，仅需要对该电路板结构进行二次的蚀刻制造。
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“铜箔电阻与具有该铜箔电阻的电路板结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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