本发明公开了一种可焊
锡导电
铜浆，包括以下重量份组分：5～15份高分子树脂，0.25～5份固化剂，70～90份导电填料，0.005～0.03份流平剂，0.5～1.5份消泡剂，0.25～1.5份偶联剂，0.005～0.03份润湿剂和5～30份溶剂；所述导电填料为镀银铜粉。该导电铜浆可直接使用在线路板线路制作中，避免了铜箔显影蚀刻带来的废水废气问题；该可焊锡导电铜浆固化成膜后，无需使用助焊剂，过波峰焊、回炉焊、锡炉等可直接上锡，其电阻性能优异、稳定。因其主体为铜，不存在现有技术使用的导电银浆中的银迁移问题。本发明还公开了所述可锡焊导电铜浆的制备方法。该制备方法步骤简单可调控，可实现工业化大规模生产。本发明还公开了所述可锡焊导电铜浆在线路板基板铜膜线路制作中的应用。
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来源：北方有色网
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