本发明公开了一种PCB电镀
铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌；（4）药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。该方法实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低，药水重复使用，不仅使生产品质得到有效保证，同时大大减少废水处理的压力，从而实现PCB板生产过程中的节能环保。
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“PCB电镀铜槽药水处理方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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