本发明属于废水处理技术领域。为解决存在的IC封装工艺废水难以回用，污染环境的技术问题，本发明提供一种IC封装工艺废水处理方法，包括步骤：A、将IC封装工艺废水中的含
铜废水和含硅废水分别处理：a.调节含硅废水的PH值为碱性，得到碱性含硅废水；b.向所述碱性含硅废水中先后加入絮凝剂溶液和助凝剂溶液，得到絮凝含硅废水；c.将所述絮凝含硅废水用颗粒过滤器加压过滤后，再用第一袋式过滤器过滤即得第二预处理废水；B、混合处理废水：将第一预处理废水和第二预处理废水混合后用第二袋式过滤器过滤，得到混合处理废水；C、超滤杀菌：将混合处理废水采用超滤过滤、杀菌后，得到生活用水和浓水。本发明处理后的废水达到饮用水标准，安全环保。
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来源：北方有色网
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