本实用新型公开了一种半导体设备的
铝制加热器盖板的陶瓷提升销，包括：盖板本体，所述盖板本体的内部设有锥形结构的销孔且盖板本体的下部设有加热器，所述销孔延伸至加热器内部且销孔内部设有限位挡圈，所述销孔内安装有提升销本体且提升销本体由销帽和销杆组成，所述销帽呈圆锥形结构设置且销杆呈圆柱形结构设置。本实用新型中的提升销本体采用陶瓷材料制成，且由销杆和销帽组成，销帽呈锥形结构设置并与销杆之间一体成型，锥形结构的销帽能够与销孔之间贴合，从而减小了间隙，防止制造过程中有大量气体从销帽跟加热器盖板间隙流入带走一些热量，预防销帽处温度较低，钽酸
锂晶圆提升销点位置厚度低的问题。
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“半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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