本发明涉及一种电子浆料用低膨胀系数低介电常数微晶玻璃粉及其制备方法。该微晶玻璃粉包括重量百分比为55～72％的SiO
2、6～20％的Al
2O
3、2～13％的B
2O
3、1～8％的MgO、0～3％的BaO、0～3％的ZnO、0～2％的CaO、0～2％的ZrO2、0‑3％的
稀土氧化物和3～15％的β‑
锂霞石微晶玻璃粉。本发明通过对微晶玻璃粉中各氧化物的种类及含量的调整，实现对无
铅微晶玻璃粉的热膨胀系数、介电常数、介电损耗、玻璃化温度、软化温度、析晶温度等的调节，将热膨胀系数调节在0.5‑1.6×10
‑6/℃，介电常数为4.5‑6.0，介电损耗正切为3‑5×10
‑3，能够满足特定频段的透波使用要求。
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“电子浆料用低膨胀系数低介电常数微晶玻璃粉及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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