本发明属于电解
铜箔技术领域，涉及一种
电解铜箔用添加剂及制备高抗拉
锂电铜箔的工艺。所述添加剂包括：每升A水溶液含胶原蛋白5‑10g/L，每升B水溶液含3‑巯基1‑丙磺酸钠和/或二甲基‑二硫羰基丙烷磺酸钠1‑8g/L，每升C水溶液含2‑巯基苯骈咪唑丙烷磺酸钠1‑10g/L和羟乙基纤维素5‑20g/L。在电解生箔过程中，依次向硫酸铜
电解液中加入上述的电解铜箔用添加剂，得到铜箔厚度≤8μm，常温抗拉强度≥450MPa，延伸率3‑8％，粗糙度Rz≤2.0μm，光亮度100‑400单位光泽，翘曲≤8mm。该添加剂可有效提高电解铜箔的抗拉强度，在生产中较好控制，生产出来的电解铜箔抗拉强度大于450MPa。
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“高抗拉电解铜箔用添加剂及制备高抗拉电解铜箔的工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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