本发明公开了一种紫外LED
芯片的封装结构，包括：金属基板、阳极端子、阴极端子、紫外LED芯片、导热绝缘夹层、塑封部和透镜部；所述导热绝缘夹层由以下组分组成：聚酰胺树脂，尿醛三聚氰胺树脂，聚酰胺，氧化镁，聚醋酸乙烯脂，4‑氨基喹啉，
锂皂石，巯丙基甲基二甲氧基
硅烷，聚乙二醇双硬脂酸酯，硫酸氧钛，碱式钼酸钙
锌，N‑苯基‑2‑萘胺，N‑甲基吡咯烷酮，脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。本发明封装结构合理，采用经过特殊优化的导热绝缘夹层，导热绝缘夹层的电绝缘性能、导热性能、耐老化性能好，能提紫外LED的性能。
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来源：北方有色网
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