本发明公开了一种LED封装用耐湿
有机硅材料，包括以下重量份的组分组成：丙基三乙氧基
硅烷20-30份、二苯基二氯硅烷20-30份、甲基六氢苯酐3-6份、乙酰丙酮
锌5-10份、四丁基溴化铵0.5-5份、苄基三苯基溴化磷0.5-3份、二苯基硅二醇0.5-2.5份、环烷酸
锂0.5-1.5份、防水剂10-15份；所述防水剂选自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙烯酰基硅氧烷、甲基丙烯酰基硅氧烷中的一种或几种。本发明的LED封装用耐湿有机硅材料，在保持有机硅材料高透光率和良好的耐高温性能的同时，加入防水剂，有效提高了封装材料的抗吸湿性，能够长期用于户外，而不会出现吸湿造成严重的光衰。
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“LED封装用耐湿有机硅材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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