本发明公开了一种耐老化防摔耐磨电子设备外壳材料，属于高分子材料技术领域。该耐老化防摔耐磨电子设备外壳材料主要由以下原料制备而成：苯并噁嗪单体、改性酚醛树脂、α‑
锂霞石粉、液体丁腈橡胶、乙烯基酯树脂、润滑剂、稳定剂、硼酸镁晶须、环保固化剂、脱模剂、固化促进剂。该电子设备外壳材料可形成IPN结构，使最终得到的电子设备外壳材料具有耐老化高抗冲的特性。本发明的复合物解决了现有技术中电子设备外壳出现的机械性能降低、稳定性差与不耐老化等问题，具有耐摔、耐候、热稳定、力学性能好、易加工成型等突出的优点，十分适用于平板电脑、照相机、手机等手持电子设备领域。
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来源：北方有色网
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