本发明公开一种宽工作温区的电子陶瓷复合基片的制备工艺，涉及电子陶瓷加工技术领域。本发明公开的电子陶瓷复合基片的制备工艺为：将钛酸四丁酯、碳酸镁、硝酸钬、七水氢氧化锶和硅酸
锂混合加入溶剂中水解、聚合，然后加入脂肪醇聚氧乙烯醚和三乙醇胺油酸皂混合，在一定条件下反应后，烧结，制得钛酸锶基陶瓷粉末；将表面改性后的钛酸锶基陶瓷粉末与聚酰亚胺溶液采用流延工艺涂覆，进行阶梯式固化，制得电子陶瓷复合基片。本发明提供的电子陶瓷复合基片制备工艺简单易操作，复合基片表面平整，不易脆断，并且机械强度高、韧性好，还具有高的介电常数、低的介电损耗，在较宽的工作温区内仍具有较好的介电性能。
声明：
“宽工作温区的电子陶瓷复合基片的制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
892
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
