本发明涉及一种陶瓷基
复合材料用耐高温低膨胀系数粘接浆料及其制备方法。该粘接浆料包括重量百分比为55％～85％的微晶玻璃粉和15％～45％的有机粘接相；所述微晶玻璃粉为SiO
2‑Al
2O
3‑B
2O
3‑MgO‑BaO‑ZnO‑ZrO
2系微晶玻璃粉与β‑
锂霞石微晶玻璃粉的混合粉体；所述有机粘接相包括有机溶剂、分散剂和增稠剂。本发明通过对微晶玻璃粉中各氧化物的种类及含量的调整，实现对微晶玻璃粉的热膨胀系数、介电常数、介电损耗、玻璃化温度、软化温度、析晶温度等的调节，最终可使粘接浆料的热膨胀系数与陶瓷基材的热膨胀系数相当，能够满足特定频段的透波使用要求；利用该粘接浆料连接的陶瓷材料样件具有良好的结合性能。
声明：
“陶瓷基复合材料用耐高温低膨胀系数粘接浆料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
820
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
