本发明公开了一种
铜箔表面修饰碘化亚铜来提高商业石墨电池性能的方法，其主要过程包括：配制100mL含有0.8mol·L‑1H2SO4的0.8mol·L‑1CuSO4溶液，向溶液中加入0.3g～2.0g 1‑丁基‑3‑甲基咪唑碘盐，充分搅拌使其混合均匀，同时将商业铜箔依次用蒸馏水、乙醇和蒸馏水清洗，之后在空气中干燥。将清洗干净的铜箔竖直放于上述配置好的溶液中，于室温条件下浸渍5～25分钟，取出铜箔，用去离子水冲洗并吹干，即得到表面制备有CuI的铜箔，将其作为石墨的集流体与单质
锂片组装成半电池后，在1A g‑1电流密度下循环100次后，使用CuI修饰的铜箔时，循环100圈后，石墨放电容量较使用原始铜箔的石墨的容量提高1.5倍之多。本发明中制备条件温和，不消耗其他能量，简单易行，安全可控，适合规模化生产，具有可观的应用前景。
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“铜箔表面修饰碘化亚铜以提高商业石墨电池性能的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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