本申请公开了一种集流体及具有其的极片、二次电池，涉及
锂电池技术领域。其中的集流体具有导体层，导体层的厚度满足以下关系式：X<Y+Z；其中，X表示导体层的厚度，Y表示
隔膜的厚度，Z表示隔膜涂层的厚度。本申请实施例通过控制导体层的厚度，当导体层的厚度降低，同样的剪切过程，导体层更加容易断裂，会缓解断裂不平齐的情况，减少毛刺长度，使毛刺的厚度小于隔膜厚度，毛刺刺入隔膜后穿透隔膜的可能性会大大降低，从而得以减弱集流体毛刺对隔膜的穿刺能力。
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“集流体及具有其的极片、二次电池” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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