本发明是关于一种
铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体，主要采用的技术方案为：所述铜箔的微观结构为层状结构；其中，所述层状结构中的任意相邻的两个层之间存在界面；其中，在平行于所述界面的方向上：所述层状结构中的每一层包括多个晶粒。利用直流电解沉积技术沉积出所述铜箔；其中，在直流电解沉积过程中：所用的
电解液中含有添加剂；其中，添加剂包括明胶、胶原蛋白、羟乙基纤维素、葡萄糖、2‑巯基苯并咪唑。本发明主要用于提供或制备一种同时具有高强度、高延伸率的铜箔，另外，该铜箔还具有较低的表面粗糙度和较高的稳定性。本发明的铜箔得益于显著的性能优势在
锂离子电池和电子电路领域具有巨大的应用潜力。
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“铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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