本公开提供了一种三维多孔集流体及模板刻蚀方法与应用，模板刻蚀方法为：将聚二甲基硅氧烷和固化剂涂覆在植物模板表面固化后形成第一模板，将聚二甲基硅氧烷和固化剂涂覆在第一模板表面固化后形成模型与第一模板相反的第二模板，在第二模板的模型表面沾附刻蚀剂，采用沾附刻蚀剂的第二模板压印金属箔，压印后获得三维多孔集流体；或，将聚二甲基硅氧烷和固化剂涂覆在植物模板表面固化后形成第三模板，在第三模板的模型表面沾附刻蚀剂，采用沾附刻蚀剂的第三模板压印金属箔，压印后获得三维多孔集流体。本公开不仅具有操作简单、能耗低、环境友好等优点，而且提供的三维多孔集流体具有抑制
锂枝晶、减少体积膨胀、良好循环稳定性等优势。
声明：
“三维多孔集流体及模板刻蚀方法与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
735
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
