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封装结构

1043   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 23:59:38
一种封装结构,包括:第一导线架、第二导线架、两接地引脚、两第一引脚、多个第一导线、多个第二导线与封装体;第一导线架用以置放集成电路;第二导线架用以耦接第一功率晶体管与第二功率晶体管的漏极;两接地引脚彼此相邻且耦接至第一导线架;两第一引脚用以耦接第二功率晶体管的源极;两第一引脚通过可提升负载电流的导电区域彼此连接;多个第一导线用以耦接于第二功率晶体管的源极与第一引脚之间,以减少第二功率晶体管的内阻值;多个第二导线用以耦接于第一导线架与第一功率晶体管的源极之间,以减少第一功率晶体管的内阻值。本发明提供的封装结构,能提高电池保护电路的工作稳定性与制造合格率,并降低封装及测试成本。
声明:
“封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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