本实用新型公开了一种半导体主板，其包括电源接口等，电源接口位于散热器上方，
锂电池位于声卡插槽和IDE接口之间，散热器位于显卡插槽上方，时钟
芯片位于电源接口和安装孔之间，声卡插槽位于电源接口和锂电池之间，BIOS芯片位于北桥芯片上方，IDE接口位于PCI插槽上方，北桥芯片位于软驱接口上方，BIOS芯片、北桥芯片、软驱接口都位于PCI插槽左侧，安装孔位于SATA接口上方，SATA接口位于并行接口上方，CPU插座位于SATA接口和散热器之间等。本实用新型结构简单，散热效果好，成本低廉，占用空间小，使用寿命长，重量轻，体积小，安装方便。
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来源：北方有色网
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