本发明涉及一种覆金属箔板用热固性组合物，按重量百分比含有以下组分：热固性树脂20～70wt%，固化剂1～30wt%，促进剂0-10wt%，复合二氧化硅无定形共熔物1-50wt%，其中，所述的复合二氧化硅无定形共熔物按重量百分比含有以下组分：二氧化硅57～70wt%，三氧化二
铝15～35wt%，氧化镁5～20wt%，氧化钠+氧化钾+氧化
锂≤2wt%。本发明所提供的热固性组合物不仅了改善电子基板的加工性，同时使制得的覆金属箔板具有较低的热膨胀系数。
声明：
“热膨胀系数低的热固性树脂组合物、预浸料及覆金属箔板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
761
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
