一种含有聚合物、低温下可热分解为气体化合物和可能含有一种无机添加微粒的复合聚合物多孔性膜,该多孔性膜通过加入低温下可热分解为气体化合物的铸膜液制的湿膜,在40～90℃真空、空气或其他气氛中干燥,通过铸膜液中的低温下可热分解为气体化合物热分解的气体来造孔得到多孔性膜。所得聚合物电解质薄膜经EC-DMC-EMC的
锂盐溶液浸泡活化、增塑后,表现出良好的
电化学性能。本发明得到聚合物电解质薄膜的机械强度与柔韧性好,离子导电率高、电化学性能好,易于实现工业化生产。
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“气相挥发制备多孔性复合聚合物电解质膜的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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