本发明实施例公开了一种集成光收发
芯片、光电子器件和光收发系统，该芯片包括硅衬底，设置在硅衬底上的二氧化硅层、III‑V族激光器、锗光电探测器，以及设置在二氧化硅层上的铌酸
锂薄膜波导器件；铌酸锂薄膜波导器件包括第一分束耦合区、电光调制区和第二分束耦合区；第一分束耦合区分别连接III‑V族激光器和电光调制区；第二分束耦合区分别设置于第一分束耦合区与电光调制区的一侧；锗光电探测器连接第二分束耦合区的合束端，用于接收合束光信号。本发明将具有激光器、分束耦合器、调制器、探测器的功能芯片进行芯片级集成，实现片上混合集成，能够在减小体积、降低功耗和成本同时，满足芯片高度集成的性能需求。
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来源：北方有色网
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