本申请提供了一种具有多孔包覆层的硅
负极材料，包括硅基材料、导电碳层和快离子导体层，其特征在于，所述导电碳层包覆在所述硅基材料表面，所述快离子导体层包覆在导电碳层表面；所述快离子导体层为多孔结构。多孔快离子导体层的实体位置是
锂离子的优良导体并稳定了SEI膜，提高了材料的循环性能；孔隙位置使内层碳层裸露，增加了电子导电性；同时孔隙位置预留了膨胀空间，有利于缓冲硅基内核的膨胀。采用上述负极材料可以制备高能量密度、可快速充放电的锂离子电池。
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“具有多孔包覆层的硅负极材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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