本发明公开了一种利用SiO2包覆法制备具有微孔及介孔结构生物质
碳材料的方法，将生物质废渣洗涤、干燥并粉碎后分散于去离子水中，加入双氧水，超声，离心洗涤，将产物加入到水和乙醇的混合溶液中，再加入NH3·H2O，超声，搅拌并加入正硅酸乙酯，将反应产物水洗，醇洗并置于阴凉处自然干燥，将产物在氮气气氛下于600℃煅烧，降温后与KOH研磨混合均匀，将干燥后的产物在氮气气氛下于800℃煅烧制得具有微孔及介孔结构的生物质碳材料。本发明制得的生物质碳材料不仅提高了碳材料的比表面积，而且用KOH去刻蚀SiO2外壳还可以达到化学活化碳材料的效果，最后制得的生物质碳材料具有微孔及介孔结构，有利于
电解液的传输和
锂离子的扩散。
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“利用SiO2包覆法制备具有微孔及介孔结构生物质碳材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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