本发明挠性印制电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液属于印刷电路领域,由碱溶液、醇或醇胺、碳酸盐、水组成的溶液,其组成为碱溶液5-40%,醇或醇胺10-70%,碳酸盐0-1.5%,水25-60%。碱溶液是由碱金属的氢氧化物,可以是氢氧化钠或氢氧化钾或氢氧化
锂中的一种或二种组成,醇是碳数为2-6的一元醇、二元醇或三元醇,醇胺是碳数为2-6的一醇胺、或二醇胺,碳酸盐是碱金属的碳酸盐,包括碳酸钾、碳酸钠或
碳酸锂中的一种或二种组成,本发明的化学蚀刻工艺能够应用于蚀刻的不同产品,能够较快、准确地进行蚀刻,制作成本低,设备投入少,不含有联氨,有强的蚀刻能力,能够快速高精度的蚀刻挠性印制电路基底材料PI薄膜,无毒且便于实际操作。
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来源：北方有色网
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