本发明公开了一种具有低界面阻抗的固体电解质材料及其制备方法。该材料包括化学式为Li1+x+yAlx(Ti，Ge)2-xSiyP3-yO12的主体结构，和分散在该主体结构间的碘化
锂，该材料的主体结构为NASICON型快离子导体，其中0＜x≤0.4，0≤y≤0.1；该材料中碘化锂的质量百分含量a为0＜a≤10％。其制备方法包括以下步骤：(1)主体结构的合成：根据固体电解质材料的化学计量式选择原料，通过行星球磨、冷压、固相反应得到致密片状固体电解质材料的主体结构；(2)改性处理：将步骤(1)得到的样品浸泡于碘化锂水溶液中，并加热一定时间，取出后洗净并真空干燥处理。本发明在固体电解质层中添加具有锂离子传导性能的碘化锂材料，在降低界面阻抗的同时形成三维离子传导网络，提高了离子电导率。
声明：
“具有低界面阻抗的固体电解质材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1094
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
