本发明涉及
铜集流体技术领域，具体涉及一种过渡金属硫化物修饰的铜集流体及其制备方法。本发明以平整的铜箔为基底，首先利用原位沉积技术在铜箔基底表面均匀覆盖一层致密的过渡金属层，然后在所述过渡金属层上复合一层单质硫后，在电压活化过程，使过渡金属和硫原位在铜箔上均匀生成过渡金属硫化物，其中发生反应为M+nS＝MSn，其中，M指代过渡金属元素，如Mn，Mo等，根据不同金属元素性质不同，为形成过渡金属硫化物，n值随其发生变化(1≤n≤8)。在电池的循环测试中，过渡金属硫化物可以作为
锂的优先的形核位点，使锂金属分布均匀，减少锂枝晶的产生。
声明：
“过渡金属硫化物修饰的铜集流体及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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