本发明提供了一种镁
锂合金上无氰电镀
镍的打底方法，所述步骤包括除油→酸蚀→碱蚀→浸
锌→电镀打底镍→焦
铜处理→酸铜表面处理→镍表面修饰。通过工艺优化，将电镀打底镍时的镀液pH提高至5.5~7，操作温度下降至20~30℃，避免了基材受到腐蚀，同时也大大提高了镀层的深镀能力，从而在较广的条件范围内，也能在镁锂合金工件上获得覆盖均匀、结合力优良的镀层，同时工艺流程简单，打底镀层施镀时间缩短为10~15min，提高了工业化生产的效率及产品良品率。与现有技术相比，本发明还替代了原有工艺流程中氰化物和铬酐的使用，适应环保趋势需求，工艺操作条件范围宽，性能及工艺稳定，适合工业化生产需求的优点。
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“镁锂合金上无氰电镀镍的打底方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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