本发明提供了用于形成
锂基负极组件的方法。金属集电器的表面用还原性等离子体气体进行处理，使得在该处理步骤之后，该金属集电器的处理表面形成为具有小于或等于约10°的接触角，并且具有小于或等于约5％的金属氧化物。该金属集电器可包括诸如
铜、
镍和铁的金属。在基本不含氧化物质的环境中将锂金属施加至金属集电器的处理表面。锂金属流过并附着至该处理表面，以形成锂层。该锂层可以是厚度≥约1μm≤约75μm薄层，从而形成锂金属负极组件。
声明：
“用于薄膜锂金属化的集电器的等离子体预处理” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
853
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
