本发明涉及
负极材料技术领域，提供了一种包覆型
锂硅合金，包括锂硅合金基体和包覆层，在组成上，所述包覆层包括
碳酸锂、碳和氟化锂的一种或多种；所述包覆层的厚度为3～15nm。本发明提供的包覆型锂硅合金，含有锂硅合金基体，其中锂硅合金基体具有较高的首次充放电效率和容量，有效解决了单独的硅负极或者硅基负极首次充放电效率和容量损失较大的问题；而且本发明采用包覆层对锂硅合金基体进行包覆，在保障锂硅合金基体首次效率和容量高的同时，有效提高了锂硅合金基体的循环寿命；另外，本发明采用包覆层对锂硅合金基体进行包覆，解决了锂硅合金基体活泼性高，制备过程中易发生反应的问题，大大降低了锂硅合金电极材料的制备难度。
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“包覆型锂硅合金及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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