本实用新型涉及散热器技术领域，提供一种扰流式液冷散热装置，旨在解决轨道交通、新能源、电网、电力电子设备中，现有技术液冷系统无法适应现有电力电子设备中IGBT半导体元件功率增加发热的问题，包括自上而下依次设置的盖板、上钎焊板、下钎焊板和基板，所述盖板通过上钎焊板和下钎焊板与基板焊接成一体，且盖板与基板之间形成有密闭的液冷空间，所述盖板001的下端设有由若干个多边形翅片错位均匀排列组成的扰流网。本实用新型尤其适用于现有电力电子设备中IGBT半导体元件的液冷散热，具有较高的社会使用价值和应用前景。
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来源：北方有色网
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