本发明公开了一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶及其制备方法，属于
新能源汽车及电子行业用的导热界面材料技术领域，所述低密度高导热可剥离单组分导热凝胶包括以下原料：甲基硅油3份～5份；乙烯基MQ硅树脂3份～10份；乙烯基硅油70份～85份；固化剂1份～2份；聚醚硅油3份～5份；
硅烷偶联剂0.2‑0.5份；导热填料700份～850份；铂络化合物0.9份～2份；所述导热填料为
氢氧化铝和氮化硼的混合物；本发明的低密度高导热可剥离单组分导热凝胶具有良好的胶料流动性，适合大批量点胶工艺，具有质量轻，介电损耗小，高导热，同时便于返修时与元器件的剥离，降低操作成本，同时提高电子元器件之间的安全稳定性。
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“低密度高导热可剥离单组分导热凝胶及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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