一种组织可控高
铝含量Cu‑Al
2O
3纳米弥散
铜合金的制备工艺，由Al含量为：0.5wt％‑1.0wt％的Cu‑Al合金粉末通过球磨活化、两级内氧化技术制备，Cu‑Al
2O
3纳米弥散
铜合金室温抗拉强度大于等于550MPa，伸长率大于20％，导电率大于78％IACS；700℃下拉伸时。抗拉强大于等于245MPa。本发明工艺合理、操作方便、可以有效避免在高温内氧化过程中沿晶界形成连续或粗大分布的Al
2O
3粒子，制备的材料具有高的导电率，良好的室温、高温强度和伸长率，获得性能优异的高强高导Cu‑Al
2O
3纳米弥散铜合金。为电子、电器、电真空，电池和
新能源汽车等行业的自动化焊接生产线提供了组装点焊电极及电真空器件和高压直流继电器提供亟需的原材料，适于工业生产。
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“组织可控高铝含量Cu-Al2O3纳米弥散铜合金制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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来源：北方有色网
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