真空共晶炉是利用真空加热的原理，为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备，因其工艺特点，该设备又称为真空回流炉、真空烧结炉等。
技术参数
技术优势
精确控温：采用德国西门子/倍福系统自带测温模块精准测温，红外石英灯辐射加热分区控温，控温精度优于±0.5℃。
多种控温保护：采用美国欧米茄0.5mm和1mm热电偶，主控一根、安全一根，移动2根，主控热电偶和安全热电偶可自动切换，多重保护;
降温可控：采用氮气降温，可设定降温速率，自动控制氮气流量。
工艺曲线控制：自由可控的数据曲线，可根据工艺要求选择保留设定温度、主控温度、移动测量温度、真空、压力、MFC等数据的存储分析曲线。
工作模式：自动/手动两种工作模式，便于工艺开发及量产。
正压功能：有效降低空洞、控制焊料溢出。
甲酸模块：氮气气流导入甲酸气流，对样品表面还原，提高浸润性，降低空洞。
自动化功能：开放的OPC/UA协议，用户可以简单对接MES系统，具备升级在线自动上下料功能，可实现机械手自动取放样品，腔室门自动开启关闭执行程序。
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