基础金属	铜电解铜铜精矿铜管铜棒废铜铜排铜合金精铜杆再生铜杆铜板带铝铝土矿氧化铝电解铝铝辅料铝棒铝合金锭废铝铝杆铝型材铝板卷铅铅精矿铅锭铅蓄电池再生精铅还原铅废铅蓄电池铅合金锌锌精矿电解锌锌合金氧化锌锌粉锡锡精矿锡锭锡材
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真空共晶炉、真空回流焊机

955

规格/型号：RS系列真空共晶炉

品牌：暂无

应用领域：航天航空

产地：北京 - 北京

厂家/供应商：北京中科同志科技股份有限公司

咨询电话:：13321197607（请说明信息源自“中冶有色网”）

更新时间：2025-11-10

级别：已认证

真空共晶炉、真空回流焊机说明介绍

简介北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、真空共晶炉、真空回流焊、倒装芯片共晶贴片机、TCB热压键合设备、高精度粘片机等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。中科同志在长期为国内外电子厂商提供专业半导体设备和工艺的服务过程中，对先进的半导体技术和工艺有着独到的见解和把握，为响应国内半导体行业自主创新的趋势，我公司自主开发并批量制造出用于SIC器件的银烧结设备、用于芯片封装的真空共晶炉和真空回流炉、真空烧结炉、亚微米粘片机等半导体封装专业设备。产品应用于芯片引线框架焊接、LED裸片共晶焊接、IGBT、IPM批量生产，在预成型焊片工艺烧结、MEMS、UVC共晶、高功率激光器、芯片管壳等高可靠性焊接应用中，批量供应到国内各大半导体企业中。 技术参数