本发明涉及新能源机械的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆切片成型机床，其通过对晶圆切片工作进行连续自动操作，可有效提高工作效率，采用激光进行切割，可有效降低切割面的粗糙度，提高晶圆生产质量，有效避免设备运行对原料的破坏，方便对晶圆进行保护，提高产品的成品率，提高经济效益，提高实用性和可靠性；包括工作台、四组支腿、中控箱、第一环形导轨和内齿环，四组支腿均匀安装在工作台的底部外侧，中控箱安装在工作台的顶部左前侧，工作台的右侧设置有上下贯穿的料口，第一环形导轨安装在工作台的底部右侧。
声明：
“半导体晶圆切片成型机床” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
818
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
