本发明公开了一种
芯片导热模块及其制备方法，属于
新能源汽车技术领域，包括芯片模块和双面覆
铜陶瓷板，芯片模块和双面覆铜陶瓷板之间设置有第一固定件，双面覆铜陶瓷板的底部设置有第二固定件，第二固定件的底部设置有散热装置。本发明中，提出的芯片导热模块，省去了铜底板，降低了成本，同时没有了由铜底板产生的热阻，不使用导热硅脂，由导热硅脂产生的热阻就没有了，与导热硅脂有关的生产流程也可以取消，使得系统的寿命和可靠性大幅提高，在电机控制器的壳体上，不需要做水道，减少了电机控制器壳体的生产成本和难度。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)
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来源：北方有色网
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