本发明提供一种具有较低封接温度的封接玻璃。封装玻璃，其组分以摩尔百分比表示，含有：PbO：35～65％；PbF
2：5～20％；B
2O
3：10～25％；Bi
2O
3：0～10％；ZnO：5～20％；其中PbO/(B
2O
3+Bi
2O
3)为1.08～4.8。通过合理的组分设计，本发明的封接玻璃的转变温度Tg为225～290℃，软化温度Tf为279～370℃，热膨胀系数α为(100～150)×10
‑7/K，电阻率为(0.9～98)×10
13Ω·m。本发明的封接玻璃具有较低的封接温度，可广泛适用于半导体、微电子技术、新能源等领域的器件封装。
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来源：北方有色网
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