本发明公开一种半导体封装件、电机控制器以及
新能源汽车。其中，该半导体封装件包括：基板，第一导电片，第二导电片及第三导电片；基板设置有第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层间隔设置，第一金属层和第二金属层呈绝缘设置，第一金属层上安装有第一
芯片组，第二金属层上安装有第二芯片组；第一导电片与第一金属层电连接；第二导电片与第一芯片组背离第一金属层的表面连接，还与第二金属层连接；第三导电片与第二芯片组背离第二金属层的表面连接。本发明半导体封装件降低半导体封装件的尺寸，提高半导体封装件的功率密度。
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“半导体封装件、电机控制器及新能源汽车” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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