本实用新型公开了一种用于
多晶硅还原炉的卡瓣安装结构，卡瓣放置在与电极套连接的石墨底座中心位置，电极安装在还原炉的底盘上；硅芯穿过由卡瓣围成的空腔并通过石墨螺帽旋紧固定在石墨底座上；卡瓣为由
碳化硅‑石墨
复合材料制成的卡瓣；卡瓣由四瓣碳化硅子卡瓣构成。本实用新型的卡瓣通过添加有适量石墨的碳化硅制成，避免高压击穿困难和同一电流下与硅芯接触位置碳化硅卡瓣严重发热而使硅芯熔断，在出炉过程中由于卡瓣与硅棒的弹性模量或热膨胀系数相差很大而很好地分离，使碳化硅卡瓣与硅料的分离效果更好，并充分利用碳化硅的优异性能，使碳化硅卡瓣具有很长的使用寿命，使卡瓣能重复使用，从而降低成本。
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“用于多晶硅还原炉的卡瓣安装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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