提供了一种用于
芯片封装的电极，该电极包括基体，该基体的膨胀系数的范围为0‑12×10‑6/℃并且该基体的材料为：石墨、钨和金属化非导电材料中的一种；或石墨、钨和非导电材料中的一种或一种以上与第一导电材料形成的
复合材料。还提供了一种芯片封装结构，包括：芯片；以及一个或多个与该芯片连接的如上面所述的电极。
声明：
“用于芯片封装的电极以及使用该电极的芯片封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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来源：北方有色网
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